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          Redmi K30 Pro曝光:明年3月發佈、搭載驍龍865?

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          又到瞭肚子裡沒有墨水,隻有幹貨的小編給大傢吹牛...不是,說新聞的時間瞭。小編整理瞭半天,給大傢帶來瞭這篇文章。不讓大傢久等瞭,下面馬上進入正題吧。
          日前舉辦的Redmi K30發佈會上,僅4G版和5G兩款手機登場,傳言中的K30 Pro並未見蹤影。考慮到5G版明年1月才會發售,如果真有Pro的話,無疑更晚,那麼究竟要等到何時呢?

          國外資深爆料人Sudhanshu Ambhore給出消息,K30 Pro會在明年3月亮相,配置非常勁爆,直接是驍龍865配X55基帶的組合。

          從K20 Pro的產品哲學來分析,K30 Pro搭載驍龍865並非天方夜譚,但如此之早地商用還是令人始料未及。若傳言坐實,那麼同樣是驍龍865&X55的小米10必然會有更多越級幹貨奉上,委實更加讓人期待。

          另外,作為小米旗下性價比極致的代表,搭載驍龍865的K30 Pro可能會沿用K30當前的設計語言,共享模具能進一步壓低售價,像是液晶屏、側面指紋等也便於與小米10形成差異化,以免“自亂陣腳”。

          欲要知曉更多《Redmi K30 Pro曝光:明年3月發佈、搭載驍龍865?》的更多資訊,請持續關註的科技資訊欄目,小編將持續為您更新更多的科技資訊。